
M 异构集成的技术验证,为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到,GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS,应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和
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发布时间:03:37:35
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